高通和慧与专注于 5G 领域的联合活动
高通和惠普企业 (HPE) 宣布了他们在 5G 方面的合作。还有第一个产品。
在 5G 生态系统方面,高通继续领先。目前宣布与慧与的合作是将下一代分布式 5G 模块推向市场,因为实施 5G 解决方案的需求不断增加。
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这些模块由内置的 Qualcomm X100 5G RAN 加速器提供支持,看起来就像一个简单的扩展卡。慧与此前曾与高通合作,为 Open RAN 生态系统提供额外的扩展。现在,这种合作需要更广泛,以便您可以提供完全优化的虚拟分布式单元 (vDU) 解决方案,为运营商提供高达 60% 的较低 TCO。公司通过确保 RAN 平台能够以低延迟处理高工作负载来共同改善用户体验。
HPE 总经理兼通信技术集团副总裁 Tom Craig 承认:“HPE 期待与 Qualcomm 合作,帮助满足 5G 网络严格且不断变化的要求。HPE 的运营商级基础设施与 Qualcomm 的创新技术相集成,随着客户扩大 5G 部署,他们将获得更多收益。”
参见:CPU-Z
两家公司表示,企业网络不断增长的需求需要一家能够满足这些需求的合资企业。随着越来越多的员工在大流行后返回办公室,要求也越来越高。
此外,公告指出,此次合作将简化实施并降低总拥有成本。这一切都归功于具有节能、虚拟和云原生 5G 解决方案的开放式无线接入网络 (O-RAN)。
此类解决方案的一个示例是 5G RAN vDU,它将嵌入式 Qualcomm X100 5G RAN 卡与 HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus 电信服务器相结合,提供业界首个完全优化的 vDU。