今年、世界のチップ販売は昨年の記録を破るでしょう
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今年、世界のチップ販売は昨年の記録を破るでしょう
半導体工業会(SIA)によると、2021年の世界のチップ売上高は5,559億ドルに達し、毎年26.2%増加しました。SIAは、チップメーカーが持続的な不足の中で生産を増やしているため、2022年には8.8%の追加成長を予測しています。
半導体工業会(SIA)は、2021年の世界の半導体産業の売上高が5,559億ドルで、これまでで最高の年間価値であり、2020年と比較して26.2%増加して4,404億ドルであると報告しました。2021年には、IC企業が集積回路の世界的な不足に直面して高まる需要に対応するために生産を増やしたため、業界は記録的な1.15兆ユニットの半導体を提供しました。2021年12月の世界売上高は509億ドルで、2020年12月から28.3%、2021年11月から1.5%増加しました。第4四半期の売上高は1,526億ドルで、2020年第4四半期と比較して28.3%増加し、2020年第4四半期と比較して4.9%増加しました。 。2021年の第3四半期。高温やその他の物理的課題に耐えることができる自動車システムが最大の成長を遂げました。このセグメントの売上高は、前年度比34%増の26件となりました。40億米ドル。販売台数は33%増加しました。
SIAのCEO、ジョン・ヌーファーは次のように述べています。「これは引き続き需要の増加に向けた非常に強い傾向です。2020年のチップ販売は前年比6.8%増加しましたが、2021年は2018年以来初めてチップの販売数が1兆を超えました。 」。彼は、パンデミック主導のデジタル化の傾向が引き続き需要の増加を促進すると考えています。
また確認してください:
「集積回路が現在および将来の最も重要な技術の不可欠な部分になるにつれて、半導体製造の需要は今後数年間で指数関数的に増加すると予想されます。アメリカにおける半導体製造およびイノベーションの長期的な地位を確保するために、米国政府は、超党派の競争法の下での半導体の研究、設計、製造へのCHIPSの下での投資に迅速に資金を提供する必要があります。そうすることで、米国経済、国家安全保障、重要なインフラストラクチャ、サプライチェーン、テクノロジーのリーダーシップが大幅に強化されます」とJohnNeuffer氏は述べています。
台湾積体電路、サムスン電子、インテルなどの主要な半導体メーカーは、数百億ドル相当の新規投資を発表しました。中国は依然として単一の最大の半導体市場であり、2021年の売上高は27.1%増の1,925億ドルでした。
地域的には、南北アメリカ市場への売上高は2021年に最大の増加(27.4%)を示しました。中国は2021年の売上高が27.1%増の1,925億ドルで、依然として最大の単一半導体市場です。2021年には、ヨーロッパ(27.3%)、アジア太平洋(25.9%)、日本(19.8%)の年間売上高も増加しました。2021年12月の売上高は、アメリカ大陸(5.2%)、中国(0.8%)、ヨーロッパ(0.3%)、アジア太平洋/その他すべての地域(0、1%)で、2021年11月と比較して増加しましたが、日本ではわずかに減少しました(-0.3 %)。
2021年には、多くの半導体セクターが出現しました。たとえば、自動車、消費財、コンピューターで広く使用されているアナログ半導体は、年間成長率が33.1%と最も高く、2021年の売上高は740億ドルに達しました。ロジック(2021年の売上高は1,548億ドル)メモリ(1,538億ドル)売上高で最大クラスの半導体でした。ロジック製品の年間売上高は2020年と比較して30.8%増加し、メモリ半導体の売上高は30.9%増加しました。マイクロプロセッサを含むカテゴリであるマイクロICの売上高は2021年に15.1%増加して802億ドルになりました。メモリカテゴリ以外のすべての製品の売上高は2021年に24.5%増加しました。自動車用ICの売上高は前年比34.3%増の26.4を記録しました。十億米ドル。
半導体工業会は、収益で米国の半導体産業の99%を占め、米国以外の半導体メーカーの3分の2近くを占めています。
出典:SIA